作为全球最大的半导体代工厂的台积电(TSMC)公司，近日就进入安全苛求汽车芯片市场相关事宜，与欧盟进行会谈。汽车芯片市场排名前二的英飞凌(Infineon)科技公司，其发展模式可能被台积电所借鉴。

　　集成器件制造商一般将数字芯片工艺的需求外包给代工厂，仅保留最后的特殊工艺，然后将流片出来的芯片提供给安全关键的汽车制造商，并保证严格的跟踪与长期的供应。

　　由此，汽车电子市场分为三个种类。

　　棕色产品，指的是作为信息娱乐系统被装入车内的消费电子级产品，汽车电子市场的大部分产品都属于该类型；汽车电子中的非苛求系统，如电动车窗口的智能功率化芯片，该类产品大部分采取外包形式；关键的安全苛求系统，如发动机管理系统和自动刹车系统，该类产品要求非常高的零缺陷品质。

　　担任台积电欧洲子公司的总经理玛丽亚·梅塞德女士认为，“台积电正集中发展平台化战略，该平台将相关规格及自主知识产权融于一体，适用于包括汽车在内的不同市场。欧洲是混合信号和通讯技术的研发中心，而汽车电子的应用将成为新技术的市场，因此台积电非常看好该市场前景。

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